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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금의 내식성을 향상시키기 위해서는 현재 사용되고 있는 6가 크로메이트 전환 피막의 대안으로 친환경 피막을 찾는 것이 필수적이다. 3가 크롬산염 전환 피막액...
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항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전...
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비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기...
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고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS (아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에...
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전해 도금방법을 이용하여 염소이온과 하이드록시 에틸 셀루로스 (HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구하였다.