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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금 고도화를 위하여, 전기니켈 도금을 중심으로하여 전착조건과 석출피막의 내부응력 등에 관하여 검토한 보고서
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도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
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ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (브롬 Br, 카드뮴 Cd, 수은 Hg) 의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방...
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에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재...
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복합도금막을 매트릭스 금속과 분산 입자의 결합으로 매트릭스의 분산 강화, 내마모성 등의 특성을 가지며 새로운 기능의 응용 프로그램을 시험하고 있다. 본 연구는 다...