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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율...
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. MESS는...
  • CCC의 대안으로 TCP 코팅의 적용을 조사하였다. TCP 코팅 형성에서 Al 표면의 활성화는 산소감소와 수소발생의 반응으로 이어져 국부적인 pH 증가와 TCP 코팅의 증...
  • 흑색크롬 도금처리 강판에 대한 여러 특성을 평가한 결과에 관하여 기타 처리 강판과 비교한 보고서
  • 황산알루미늄 Al2(SO4)3, 황산코발트 CoSO4, 염화크롬 CrCl3 를 나노-산화규소 SiO2 분산제로 사용하고 구리소재를 니켈-인-산화규소 Ni-P-SiO2 복합 무전해 도금을 하는 동...