검색글
도금액관리 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의...
-
주석구리합금도금은 넓은 전류밀도 범위에서 광택 도금막을 형성할수 있는 전기도금액이 제공된다. 전기도금액은 유기 설폰산의 금속염으로서 유기 설폰산, 2가 주석 및...
-
다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I-Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
-
수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
-
습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...