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아연-철 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개...
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니켈이온 제한전류 밀도에 가깝게 작동하는 니켈 설파메이트 욕에서 고속전기 도금하는 동안 도금된 니켈피막에서 발생하는 내부응력에 대한 염화물, 브롬화물 및 요오드화...
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수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해 니켈도금액에 폴리티오네이트 또는 디티오나이트를 첨가한다. 무전해 니켈도금조에 처리물을 침지하고, 이에 의해 처리...
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DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...