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반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
Electrolyte of organic additives in Copper Electroplating for Semiconductor circuit

등록 : 2008.08.22 ⋅ 61회 인용

출처 : Chem. Eng., 11권 1호 2005년, 한글 1 쪽

분류 : 연구,해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

benzotriazole(BTA)
bis(3-sulfopropyl)disulfide(SPS)
polyethylene glycol(PEG)-Cl

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.

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