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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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스테인리스강의 산세 폐액중의 질불산을 확산 투석법으로 회수하는 방법에 관하여 실제 운전 실적을 공개
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히드라진과 디메틸아민보란은 새로운 자기촉매 무전해금도금욕에서 환원제로 사용된다. 양극반응의 동역학 측정은 독특한 기질의 환원제 상호 작용을 보여주었다. 각 환...
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첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
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피막중에 니켈을 첨가하여, 황산염-글리신 철-크롬-니켈-인 Fe-Cr-Ni-P계 비정질 합금을 만들기 위한 각종 요인을 해명하고, 산성 수용액중의 합금막의 분극거동을 조사