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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
  • 콜로이드상의 Zn(OH)2 및 Al (OH-H3) 를 첨가한 염화물계 전해액을 사용하여 전해조건의 변화 (전류밀도, 욕조성, 유속) 에 따른 Zn-Al 복합 전기도금층의 조직특성을 조사
  • SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
  • 독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을...
  • 와트욕중의 붕산대체 물질의 검토를 목적으로, 도금성능의 간이비속 평가가 가능한 헐셀시험법, pH 측정, 전기화학적 측정 및 현미경 단면조직 관찰에 의한, 와트욕...