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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 172건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36843회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 200~1000 mgL-1 은 이온을 포함하는 시안화은 Ag 용액을 회수연구에 사용했다. 은도금의 특성은 헐셀을 사용하여 연구되었으며 은을 회수하기 위해 전기분해의 전류밀도 범...
  • 무전해 도금을 장시간 사용하는것은, 자원 에너지 및 공해규제에 크에 유리하므로, 도금액의 장수명화에 새로운 방법으로 직접 산화처리 방법을 검토한 결과를 설명
  • 아연 Zn 도금에 비교하여 모든 특성을 향상하는 아연-코발트-망간 Zn-Co-Mn 도금강판의 피막구조에 있어서 Co, 몰리프덴 Mo 첨가원소의 영향에 관하여, 전자현미경 관찰, SE...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...
  • 본 발명은 무전해 금속도금에 관한것으로,보다 구체적으로, 도금용액이 평형 상태가된후 도금 반응물 및 부산물의 농도가 실질적으로 일정하게 유지되면서 작동되는 공정에 ...