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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
인쇄회로
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금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 30회
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
인쇄회로
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KPCA · 2009.7.15 · 한국전자회로산업 ·
참조 43회
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PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로...
인쇄회로
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JPCA News · Aug 2008 · na ·
참조 58회
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알루미늄 양극산화를 이용한 프린트 배선판의 제작
최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
인쇄회로
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표면과학 · 22권 6호 2001년 · Hideaki TAKAHASHI ·
Masatoshi SAKAIRI
외 ..
참조 38회
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프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였다. 구리전기도금의 자기장의 효과에 대해 검토한 도금면의 표면관찰 결과에서 자기장의 물리적 첨가제로서의 효과를 밝혔다. 또...
인쇄회로
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埼玉県産業技術総合センター研究報告 · 제5호 2007년 · MORIMOTO Ryoichi ·
YAZAWA Sadaharu
외 ..
참조 56회
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가...
인쇄회로
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HKPCA · No. 13 · Richard Retallick ·
참조 61회
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...
인쇄회로
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HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 72회
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PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정...
인쇄회로
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HKPCA · No.3 Jan 2002년 · Richard C. Retallick ·
참조 56회
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 26회
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Jin KENNY ·
Larm WENGENROTH
외 ..
참조 36회
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