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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35958회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 듀폰 사의 불소수지상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고 있...
  • 인산염피막의 공업적 방법을 처음 발견한 사람은 T.W.Coslett 라고한다. 이후 Libeski가 인산석탄법과 인산철법을 제안 하였고, 1911년 R.G.Richard는 인산망간법을 제안하였다
  • 프루오로 카본계 카티온 계면활성제 흡착에 의한 발수성 불화흑연의 분산방법과 전해공석에 의한 입자의 복합화법 및 입자의 분산농도, 전해전류 밀도, 도금액 온도, 니켈이...