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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...
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니켈-망간 합금도금 ^ Nickel-Maganess Alloy Plating 니켈 중에 황이 함유되면 열처리할 때 취성이 생기지만, 망간이 함유되면 취성을 방지할 수 있다. [전주니켈도금|니켈...
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현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면...