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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
  • 이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 ...
  • 아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아...
  • 구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 ...
  • 우수한 특성을 가지고 있는 로듐은 장식은 물론 각종 전기접점, 전자산업 부품, 광학용 장비 및 부식마모 부품 등의 산업등 넓은 용도를 가지고있다. 장식은 광택 색상이 좋...