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글리옥살산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
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황산계 아연도금액중 불순물들이 도금층 경도에 미치는 영향을 평가하기 위하여 철과 니켈농도및 지지 전해질인 황산나트륨 농도를 변화시캐 번기도금을 실시한후 도금층에 ...
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SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01-0.02 %)을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...
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복합도금에 초진동교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여 SiC 입자의 입도, 교반속도 등이 Ni 도금층내의 SiC 공...
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폴리에틸렌 글리콜을 함유하는 브로마이드산 욕으로 부터 나노결정질 아연피막을 전착시켰다. 전착특성에 대한 첨가제 및 전류밀도의 효과는 헐셀실험을 통해 조사되었...