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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
Effects of surfactants in electroless copper plating bath for PCB

등록 : 2008.09.04 ⋅ 93회 인용

출처 : 한국표면공학회, 26권 5호 1993년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이홍기1) 심미자2) 김상욱3) 여운관4) 이주성 5)

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.09
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyoxyethylene- Octylphen...
  • 전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 결정구조에 있어서 인공석의 영향에 관하여 검토하고, 경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고, 고부하 접점재료로서의 적응성을...
  • 다른 전류 펄스 프로그램에 의해 탄소강에 전착된 Ni-W 나노구조 합금이 표면 형태 및 표면 구성에 따라 나타날 수 있는 특징에 대해 보고하였다. 콜리플라워 구조, 취약성 ...
  • 이 회의는 18413 년에 황동 전착 방법이 발견 된 이래 합금의 전기 전착 100 주년에 매우 가깝다.이 분야에 대한 과학적 및 산업적 관심이 꾸준히 증가하였다. 특히 지난 10...
  • 특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해...
  • 차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설