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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
Effects of surfactants in electroless copper plating bath for PCB

등록 2008.09.04 ⋅ 120회 인용

출처 한국표면공학회, 26권 5호 1993년, 한글 8 쪽

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저자

이홍기1) 심미자2) 김상욱3) 여운관4) 이주성 5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.09
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyoxyethylene- Octylphen...

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