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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노결정질 Ni 매트릭스와 단단한 나노크기의 γ-Al2O3 를 포함하는 복합 피막은 회전 디스크 전극이 있는 시스템에서 전착되었다. 욕 조성 (니켈 염 및 완충액 농도, 계면활...
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라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변...
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전기도금 또는 무전해도금의 도금액중 유기첨가제의 분석
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금, 팔라듐, 구리를 아황산염과 유기아민의 금속염을 전해질로 하는 비시안화물에 용해시켜 도금할 수 있는 합금 금 Au 도금액 제조방법에 관한 것
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납 Pb 및 카드뮴염은 무전해도금액의 안정제로 널리 사용된다. 이러한 안정제의 농도는 비교적 작지만 (예 : 0.5~1.0 ppm) 도금속도와 성능에 큰 영향을 미친다. 따라서...