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구리의 전기도금에 있어서 안정화 유기 첨가제의 구리 양극 어셈블리
Copper anode assembly for stabilizing organic additives in electroplating of copper
자료
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분류
구리양극 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.01
구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드에서 더 멀리있는 애노드의 제2표면 사이의 접촉을 최소화하는 것을 포함한다. 양극 하우징은 전해액과 양극의 두번째 표면 사이의 접촉을 최소화하는...
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규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...
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PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
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현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
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새로운 종류의 그래핀(Gr) 강화 아연-니켈 Zn-Ni 합금 복합 도금을 펄스 역전착에 의해 철 소재에 성공적으로 실험하였다. 친수성 산화 그래핀(GO)은 전해질에 직접 첨가되...
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특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장...