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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리의 전기도금에 있어서 안정화 유기 첨가제의 구리 양극 어셈블리
Copper anode assembly for stabilizing organic additives in electroplating of copper

등록 : 2008.08.30 ⋅ 43회 인용

출처 : 미국특허, 1999-5908540, 영어 7 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.01
구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드에서 더 멀리있는 애노드의 제2표면 사이의 접촉을 최소화하는 것을 포함한다. 양극 하우징은 전해액과 양극의 두번째 표면 사이의 접촉을 최소화하는...