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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인체의 건강에 악영향 및 유해물질을 사용하지 않고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재와 도금층과의 밀착강도를 높히는 방법의 도금
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핵연료 저장구조재의 구조적 안정성과 관련하여, 감마선 조사 생성물로 알려져 있는 H2O2를 전해질에 주입 시켰을때, H2O2 가 저장구조재인 304L 스테인리스강의 부식거동에...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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프라스틱도금은 기술적 공업적으로 발전하였으나, 처음엔 프라스틱 도금용이라는 특별한 수지가 아닌 수지로, 화학적 부식(에칭) 기계적조면화 처리등으로 밀착성을 개...
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광택이 우수했던 축합생성물을 중심으로 각종 유기화합물 첨가제들의 평활화와 도금표면 상태 및 결정성장성을 비교 검토