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치환금도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬 변환코팅 공정중 크롬 Cr(vi) 의 형성을 조사하기 위해 알루미늄 소재을 사용하였다. 연구는 라만분광법에 의해 검출된 Cr(vi) 의 욕에서의 소재 및 산소 O2, 불화...
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In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...
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미량의 발생 깨스량을 측정가능한 셀을 이용하여, 여러 pH의 황산니켈, 염화니켈 및 이들의 혼합액 수용액중에, 니켈전극을 캐소드분극으로 하고 동시에 발생하는 수소량을 ...
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무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
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황산으로 산성화된 묽은 Cr(vi) 용액에서 아연의 크롬산염 처리에 관한 것이다. 패널대신 아연 분진을 사용하여 넓은 면적의 표면이 동시에 반응하도록 하였다. 반응의 특징...