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무전해 도금 - 제11장 무전해 복합도금
Chapter 11 Composite Electroless Plating

등록 2010.05.11 ⋅ 44회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 19 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
복합 무전해 도금의 역학은 기존의 무전해도금에 대한 일반적인 관행과 다르다. 도금조가 열역학적으로 불안정하고 균질한 분해가 일어나기 쉬운 경우에도 미세하게 분할된 고체입자 물질이 무전해 도금조에 첨가되고 분산된다. 분산된 입자는 여과되지 않는다. 입자상 물질의 분산으로 인해 100,000 cm2/L 범위의 새로운 표...
  • 1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 하지도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 ...
  • 흑색 크롬의 박막을 철강소재에 전착 기술을 통해 제조하였다. 1μm 두께의 전착은 25 °C에 1분 간 전류 밀도 350 mA cm-2에서 3가 크롬염과 산화제 플루오로규산 (H2SiF6) ...
  • 마그네슘의 전위부식방지 및 표면처리방법과 함께 가장 일반적인 마그네슘합금의 부식특성을 설명하였다.
  • 흡광광도계 ^ UV ㆍ VIS Spectrophotometer 원자나 분자가 외부에서 에너지를 받으면 여러 가지 현상을 일으키는데, 이때 에너지의 크기에 따라 그 현상은 다르며 보통 빛이...
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...