검색글
787건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
마그네슘 제품상에 보호 크롬산염 피막을 형성하기 위한 개선된 크롬 용액에 관한 것이며, 특히 추가적인 보호 피막의 형성을 위해 개선된 에칭 표면을 제공하는 그러한 피...
-
Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
-
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...
-
공정요인, DFR 조성요인의 양면으로부터 내 금도금성(중성 알칼리성 금도금)에 있어서 영향을 조사하고, 내 금도금성의 우수성, 박리특성에 관한 보고 [貴金属めっき用ドラ...
-
히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還...