로그인

검색

검색글 11135건
배럴도금 장치 (2) - 임시 최대전류 밀도와 평균전류 밀도 -
Barrel plating operation (2) - Maximum instantaneous and average of current density in barrel

등록 2008.09.10 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 53권 6호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인이 된다
  • 내식성이 개선된 크로메이트 변환 피막은 알칸설 폰산을 함유하는 크롬산염 변환피막 조성물을 사용하여 생산된다.
  • EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
  • 금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...
  • 과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산...
  • 전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금...