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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35915회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • EM 대책으로, 전자파실드도금으로 표시되어 있습니다, 어떠한 도금이 있습니까?
  • (3- 아미노 프로필)- 트리메톡시 실란 (APTMS) 피막 유리표면에 금을 석출하기 위한 크로로 아우르산 (HAuCl4) 및 과산화수소 (H2O2) 의 간단하고 환경 친화적인 무전해도금...
  • 이 장에서는 백금족 금속 및 합금도금에 대한 문헌에 설명된 무전해 (자가촉매) 공정을 검토하였다. 촉매제조를 위해 개발된 것과 같은 변위공정 및 특수 도금기술은 이러한...
  • TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아 들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시되었다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향에 대한 정의와 세...