|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 전화, 카메라, 문자 메시지, 개인용 전자수첩, PC 소프트웨어, mp3 플레이어, 알람 및 GPS 등과 같은 하나의 장치에서 다기능 기...
비금속무전해
·
na · na · Rich Bellemare ·
참조 43회
|
프라스틱에 대한 도금 Part III - 표면 촉매화
비전도성 표면에 무전해 금속금도을 시작하려면 먼저 적합한 스타터를 적용해야한다. 소위 활성화제는 주로 주석 을 포함하는 산성용액에서 도금된 팔라듐 콜로이드로 구성된다. 일반적으로 이러한 촉매를 제조하는 것은 쉽지만 오늘날에는 많은 품질 요구가 존재하므로 촉매구조에 대한 자세한 정보를 ...
비금속무전해
·
Electroplating Finishing · 24권 3호 2005년 · Herman J. Middeke ·
참조 52회
|
TiN 박막 위에 팔라듐을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해 도금에 관한 연구
구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을 생성시키는 전단계인 세정공정이 어떠한 영향을 주고 결과적으로 구리 증착에 어떠한 영향을 주는가에 대하여 연구하였다.
비금속무전해
·
Web · na · 오윤진 ·
박종호
외 ..
참조 34회
|
무전해도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식에칭에 의한 킬리콘의 마이크로패터닝
직경 3 µm 에서 200 nm 크기의 폴리스틸렌미립자를 마스크로 이용하여, 실리콘 凹凸 구조의 주기를 나노미터 크기 까지 미세화 하는것을 검토하고, 2액 활성 전처리를 이용한 팔라듐 미립자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하였다.
비금속무전해
·
전기화학 · 76권 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 22회
|
염화니켈과 황산니켈욕에서 ABS 수지에 대한 무전해니켈 도금
수용성 산성 염화니켈과 알칼리 황산니켈욕의 프라스틱상의 무전해니켈에 관한 연구로, 무전해니켈도금전에 에칭 감수성처리 활성화처리를 한다. 차아인산소다와 구연산소다의 농도는 도금두께에 영향을 주며, 산성 염화니켈은 고속도금과 안정성이 황산니켈 알칼리욕보다 좋다
비금속무전해
·
Chem.Soc.Pak. · 27권 3호 2005년 · Inam-Ul-Haque ·
S. Ahmas
외 ..
참조 87회
|
|
금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간드 또는 불포화 유기 라디칼-비스 트리페닐 포스핀 팔라듐 디클로라이드 [(C6H5)3P]2PdCl2 이다. 트리페닐 포스핀 2 몰과 5 % 엑...
비금속무전해
·
미국특허 · 1976-3937857 · Chales Roscoe Brummett ·
Ray Ned Shaak
외 ..
참조 26회
|
|
EU RoHS (전기전자제품의 유해물질 제한 지침)와 중국 RoHS (전자정보제품오염방지관리법) 등 유해물질 관련 국제환경규제가 날로 강화됨에 따라 국내 중소기업의 효과적이고 효율적인 대응 지원을 위해 중소기업청과 대한상공회의소 지속가능경영원이 공동으로 개발한 실무 가이드이다.
비금속무전해
·
중소기업청 · 2007.10 · 정수봉 ·
최광림
외 ..
참조 38회
|
|
직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 제시한다. 활성화제를 사용한 공정은 더 복잡한 반응 메커니즘을 가지고 있으며 또한 분석하였다.
비금속무전해
·
Proc. Natl. Sci. Counc. · 23권 3호 1999년 · Chi-Chao WAN ·
참조 32회
|
|
후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사용되고 있다. 하나는 환원제로 포름 알데하이드를 사용하여 구리를 도금하는 방법이고 다른 하나는 환원제로 붕산염 또는 차아인...
비금속무전해
·
Electroplating and Finishing · 24권 4호 · Hermann-Josef Middeke ·
참조 29회
|
|
무전해도금과 관련된 촉매화를 위한 새로운 공정이 개시되었다. 이 과정은 활성화 방법이나 촉매 가속기 방법을 사용하지 않맜다. 구체적으로, 소재에 비전도성 물질표면에 무전해도금을 형성하는 경우, 촉매화 및 무전해도금 단계전에 적어도 키토산 또는 키토산유도체를 포함하는 처리액으로 비전도성...
비금속무전해
·
미국특허 · USP1995-5660883 · Yoshihiko Omura ·
참조 22회
|
