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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...
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세 가지 종류의 새로운 세미카파존 Semicarbazone 을 산을 사용하는 연강 부식억제제의 억제 효율을 중량감소, 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스분광법을 사용하여 ...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...