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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기아연과 아연합금 및 그 후처리에 대한 개발이력에 대한 짧은 윤곽 및 현재 상태를 고려해 볼 때 예를 들어방식코팅 및 그들의 상호작용에 대한 물질/금속적 특성(상 다...
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
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아연 전석막의 표면형태와 결정성 배향에 관하여, 금속염의 종류, 마후변화, 전류밀도 변화, pH, 욕온도, 첨가제의 종류를 변화를 검토하고, 소지재료 로서 구리 Cu의 단결...
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도금 기술은 지금까지 내식성과 내마모성, 공급 장식 성 등의 목적으로 다양한 고체 표면에 금속을 피복하는 기술 (표면처리 기술)로 사용되어왔다. 그러나 최근에는 금속박...
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니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금...