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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
Development of New Electroless Precious Metal Plating Process for Fine Pattern and Research on its Surface Mounting Characteristics

등록 : 2023.08.01 ⋅ 18회 인용

출처 : 표면기술, 74권 2호 2023년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

微細配線向け新規無電解貴金属めっきプロセスの開発と 実装特性に関する研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.01
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.

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