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도금액분석 24건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈도금 특성을 개선할 수 있는 연구 및 기술 개발에 대해 설명하였다. (a) Ni-P-Mo 도금을 달성하기 위한 다양한 방법. (b) SiC, WC 또는 Al2O3와 같은 경질 입자...
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열처리 온도가 마찰에 미치는 영향을 평가하기 위해 316L 스테인리스강 소재에 도금된 33 vol% BN(h), 두께 18.1 mm 및 5.5 wt% P 를 사용한 Ni-P-BN(h) 복합 도금의 계수 ...
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화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및...
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욕의 안정화를 목적으로한 아황산금도금욕의 저온화를 검토한결과, 아황산금 암모니아욕으로, 45 ℃ 에, 경도 90 Hv 이하인 경면 광택을 가진 금도금피막에 관한 연구
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...