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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • - 부식과 가속인자 / 부식이란? / 부식을 가속하는 인자 - 도금피막의 내식성 / 내식성 향상법 - 부식원인 해석을 표면분석에 응용 / 각종분석방법의 특징 / 표면분석의 프...
  • HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
  • 전기도금 공정 및 공정용 욕에 관한 것이다. 특히 티오우레아의 알킬 및 아릴유도체를 구리도금조에 첨가하는 것을 포함하는 밝고 매끄러운 구리 전기도금을 얻는 공정과 관...
  • 알루미늄 합금상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내마모성, 내식성, 자기특성 등의 각종 기능을 부여하는 표면 처리법으로 널리 적용되고 있다. 그러나 알루미늄 및 알루미늄...
  • 다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Coating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...