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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산화티탄상의 도금 방법을 아르켜 주십시요 !
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코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의...
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저희 공장에서는 선박이나 각종 플랜트에 들어가는 케이블 트레이를 제작하고 있습니다. 각각의 프레임을 용접조립하기 전에 용융아연도금 처리를 한후 용접조립 작업 및 납...
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카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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도금액의 pH, 전류밀도, 온도, 첨가제등의 도금조건에 따른 물성자료를 확보하고 나아가 물성제어를 위한 기초 자료로 니켈전주의 표준용액으로 사용되는 설파민산욕에...