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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수...
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미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.
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니켈-인 Ni-P 합금도금 소재상의 구리전석에 의한 미립자생성에 관하여 검토하고, 와트 니켈 Ni 도금기재상의 구리 Cu 미립자색상에 관하여 검토