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무전해 구리욕 없이 직접 구리도금
Direct copper plating without the electroless copper solution

등록 2008.09.17 ⋅ 67회 인용

출처 na, na, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕은 공정 제어의 어려움...
  • 전류밀도 0.13 A/dm2, 욕온도 58 ℃ 인 도금액의 조성에 여러종류의 첨가제를 가하여 석출된 색의 변화를 관찰한 객관적인 실험
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • 도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
  • 제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...
  • 아연니켈 전착은 펄스도금에 의해 pH 3~4의 설파메이트욕을 사용하였고, 얻어진 도금피막은 미세경도, 표면거칠기를 측정하고 SEM, XRD, AFM 기술을 사용하여 특성화되었다....