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무전해 구리욕 없이 직접 구리도금
Direct copper plating without the electroless copper solution

등록 2008.09.17 ⋅ 67회 인용

출처 na, na, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕은 공정 제어의 어려움...
  • 첨가제를 사용하는 니켈-철 (Ni-Fe) 합금의 전착에 대한 수학적모델이 정전위 조건에서 개발되었다. 용액화학, 확산, 표면반응 및 추가효과는 모델에 의해 합리화 될수 있다...
  • 염화암모늄 ^ Ammonium Chloride 짠맛을 가지고 있는 무색의 염 NH4Cl = 53.5 g/㏖ 20 ℃ 물에 용해도 (37 g/100 ㎖) 공업적으로는 석탄을 건류해서 생기는 암모니아액에 염...
  • 안녕하세요. 반도체업종에 종사하고 있는 엔지니어 입니다.. 주로 전기도금을 하고 있는데 , 이론적인 지식이 부족하여 기초 질문드립니다.. 물질마다 환원전위가 다른데 만...
  • BOZ
    BOZ · 2-butyn-1,4-diol ^ [부틴디올] CAS 110-65-6 HOCH2C≡CCH2OH C4 H6 O2 = 86.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색이 있는 결정체 순도 : 98 % 가장 기본적인 첨가제 중 하나로 PPS...
  • 폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...