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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리욕 없이 직접 구리도금
Direct copper plating without the electroless copper solution

등록 : 2008.09.17 ⋅ 57회 인용

출처 : na, na, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕은 공정 제어의 어려움...
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  • 구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도...
  • 항균도금의 제조방법 및 도금에서 만들어진 항균제품에 관하여 설명
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...
  • 산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평...