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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄의 표면 처리는 1980과 1990에 경금속 잡지에 설명되어 있으며,이 논문은 이러한 자료를 참고하여 위의 배경을 바탕으로 수정 되었다. 또한 기능성 피막의 관점에서...
  • 내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
  • 아연 Zn 및 Zn 합금은 높은 연성과 낮은 융점으로 인해 다이캐스팅에 사용되는 주재료 이다. 그러나 Zn 다이캐스팅 부품은 주변 환경에서 쉽게 산화되고 부식되어 다공성 표...
  • 프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
  • 알루미늄과 그의 합금은 가공성이 용이하다는 것 때문에 다른 금속들과 비교하여 볼때 양극산화 처리재의 용도로 적합하여 압도적으로 이용되고 있어, 알루미늄의 양극산화...