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설포아세틱산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
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본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아...
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전석물중의 네오듐 Nb 함유율의 향상을 목적으로, Nb 함유율에 대한 욕조성과 전류밀도의 영향에 관하여 상세히 검토하고, 펄스전석법으로 상온형용융염욕에서의 Nb-Sn 합금...
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...