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초 미세 입자 주석 피복의 펄스 전기 도금
Pulse Electroplating of Ultrafine Grained Tin Coating

등록 : 2022.01.03 ⋅ 34회 인용

출처 : Intech, 2015, 영어 26 쪽

분류 : 해설, 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.03.09
전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. 전자 장치의 다양한 상호 연결 간에 전기적, 열적 및 기계적 연속성을 제공한다. 모든 전자 제품의 서비스 성능은 고강도 및 내구성 있는 납땜 재료에...
  • (주)비아텍을 참여기업으로 하여 다량으로 배출되지만 전량 슬러지 처리로 매립하고 있는 동 도금 수세 폐수에서 전기화학법을 주공정으로 하여 동을 회수하는 시스템을 개발
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
  • 베릴륨 ㆍ Beryllium 우주 기술 하드웨어, 원자로, X선관용 창, 자이로스코프, 컴퓨터, 관성 유도 시스템, 베릴륨-구리 합금 제조 등에 사용하며 도금용 [라크]에도 이용한...
  • 고농도 와트욕에서 니켈 Ni 전기주조의 응력에 대한 사카린의 영향을 나선형 콘트랙트 및 X-선회절 방법으로 연구하였다. 사카린 농도가 증가할수록 (0~100 mg/l) 나선형 접...
  • 구리 표면의 처리 용액 및 처리 방법에 관한 것으로, 구리 표면을, 과산화수소 및 하나 이상의 5원 헤테로고리형 화합물 뿐만 아니라 부가적으로 개별 화학식을 갖는 티올, ...