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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 아연, 암모니아 프리 아연 도금욕 및 그 첨가제 조성물
Electroplating zinc, ammonia-free and zinc plating bath therefor and additive composition therefor

등록 2008.08.30 ⋅ 54회 인용

출처 미국특허, 1978-4075066, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아연 도금욕을 제공한다.