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테트라키스에틸렌디아민 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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간단한 은염 용액에서 구리소재에 침지 은 Ag 도금을 위해, 은석출v속도, 도금공정 및 도금외관에 대한 에틸렌디아민의 영향을 전기화학적 방법 및 FE-SEM 에 의해 연구하였...
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고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...
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시판중인 무시안계 세척제와 이들의 사용법을 설명
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실용 알루미늄 합금에의 무전해 니켈-인 도금에 관하여, 아연 치환처리 조건의 변화에 반한 피막의 밀착강도 변화를 정량적으로 의논하고, 아연치환 피막의 형태 및 형성과...
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도시하수 처리장의 활성오니(유기물을 분해하여 증식하는 미생물 집합체)로 부터 철산화 세균을 대량으로 배양하는것을 검토하고, 활성오니의 전기도금 폐수처리에 관하여 ...