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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...
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도금조에 은 Ag 을 투입할 경우에 은도금액에 나노 다이아몬드를 일정량 함유토록 함으로서 치밀한 조직을 갖도록 하여 강도의 증대는 물론 부식방지와 광택이 우수한 은도...
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가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고
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애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
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전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...