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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70...
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욕온도및 욕전압의 생성피막에 있어서 영향에 관하여, SEM 에 의한 피막표면 및 단면의 관찰, 피막의 경도, 내 알칼리성 및 염색성등을 비교
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메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미...
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BAR · Benzylidene Acetone C10 H10O = 146.19 g/mol CAS : 1896-62-4 (122-57-6) 성상 : 무색·백색~황색의 결정으로 순도 99 % 용도 : [산성아연도금|산성 아연도금] 미세...
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아연 및 아연합금상의 도금 박리방법에 관하여 해설하고, 전자부품 및 프린트기판의 폐기시의 문제와 납땜 피막중의 납의 회수에 관하여 설명