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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Sn-Pb alloy film of semiconductor formed by high speed electroplating

등록 2008.08.22 ⋅ 56회 인용

출처 한국표면공학회, 38권 1호 2003년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

정강효1) 김변관2) 박상언3) 김만4) 장도연5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
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