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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Sn-Pb alloy film of semiconductor formed by high speed electroplating

등록 2008.08.22 ⋅ 53회 인용

출처 한국표면공학회, 38권 1호 2003년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

정강효1) 김변관2) 박상언3) 김만4) 장도연5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
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  • 상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 ...
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  • 도금현장의 트러블사례를 몇가지 예로 설명하고, 트러블을 미연에 방지하기위한 대책안을 설명
  • 이전의 구리전석의 첨가제로 사용되고 있는 젤라틴의, 전해액중의 분해거동과, 이들이 구리의 전석형태에 있어서의 영향에 관하여, 상세히 검토