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알루미늄 37건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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모든 페인트 및 분말 코팅 마감의 성능은 금속 소재의 올바른 준비에 따라 달라진다. 부식 및 블리스터링과 같은 문제가있는 피막의 실패는 거의 항상 부적절한 전처리로 인...
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비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였...
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무기물을 첨가하지 않은 PA 계 수지에 대하여, 원래크방식으로 크롬산 에칭공정이 없는 방법의 도금 기술확립
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레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
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특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황...