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염화나트륨 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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재료표면에 재료와는 성질이다른 기타의 물질(금속 및 합금등)의 박막을 형성하여, 목적하는 기능특성을 부여하는 습식도금(전기도금 및 무전해도금)법에 관하여, 개요와 그...
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The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
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종이의 새로운 이용방법으로 무전해니켈도금에 의한 도전지를 만들어, EMC 대책에 있어서 실드성능이 높은 도전지로서 제공할 목적으로, 침엽수 펄프 또는 광엽수 펄프 ...
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피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 ...
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대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개