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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 도금액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산계 니켈 도금액을 기본용액으로 하여...
  • 개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...
  • 연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L- 리신 일염산염 (LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 포함하는 황산욕에서 시도되었다. 욕 성분, pH, 전류 밀도 및 석출피...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • 입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다....