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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해연마시의 전류-전위 곡선의 측정, 주사형전자 현미경 (SEM) 에 의한 연마표면의 관찰 및 오제전자 분광법에 의한 연마면의 내면방향의 원소분석을 하고, 인산에 의한 강...
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자동차 커넥터용의 주석도금에 요구되는 전기적신뢰성 및 내식성에 관하여 설명하고, 이들의 제반특성과 새로운 리플로도금에 관하여 소개
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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양극산화 전처리의 디스머트 처리를 통상사용하는 질산도 규제 대상이되어, 저 질산농도에서의 디스머트 처리효과를 검토
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