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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개...
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무전해 니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다와 니트릴 3-작산을 착화제로한 Ti(iv)이온에 관하여, 전해환원에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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광택제로서 새로운 수용성 고분자를 사용하여, 주석-철 합금도금에 있어서 광태피막을 얻는 전류밀도 범위의 확장을 검토한 결과, 광택제 성분으로 폴리에틸렌이민을 선정하...