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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 착화 · Complexing 착체 착이온을 형성한 염을 말하며, 착이온으로 해리하지만, 착이온 자체는 전리정수가 작아 극소량만 전리한다. 아민화합물·유기 카르본화물 등의 착염...
  • 안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
  • 니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
  • 지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...
  • 알루미늄과 알루미늄 합금 제품은 종종 표면에 다양한 유형의 마감재를 적용하여 외관을 향상 시키거나 기능적 특성을 향상시킨다. 이 자료는 알루미늄의 세척, 마무리 및 ...