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이온교환 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아세트산소다, 환원제로서 중붕소산, 히드라진 및 안정화제로서 티오황산소다을 함유하는 거의 중성 무전해니켈 도금액을 30~35 ℃ 에서 사용하여 에칭처리, 감수성처리, 활...
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다양한 용액에서 전기구리 결정화 메커니즘을 조사하여 외부 양이온, 특히 니켈의 영향을 확인했다. 이 연구는 순환전압전류법과 주사전자현미경에 의해 수행되었다. 황...
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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무전해니켈 도금폐액의 화학적처리 방법에 관하여 여러 실험결과에 관한 설명
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.