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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
The effect of additives on the microstructure of electroless copper

등록 2009.06.05 ⋅ 44회 인용

출처 Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 각각의 잠재적 인 변화...
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 전착 및 작동조건의 특정측면과 관련이 있습니다. 서로다른 전환코팅을 얻기 위한 아연전착물에 대한 크로메이트 실험의 결과도 보고하였다.
  • SO42-은 현재 크롬 도금액에 있어서는 필요 불가결한 촉매이며, 현재 사용되어있는 광택 크롬도금욕에 반드시 SO42-가 첨가되어 있다. 우리가 연구중인 저농도 크롬도금 용...
  • 치환된 피리딘 카복실산, 피리딘티올, 퀴놀린 카복실산, 퀴놀린티올, 또는 이들의 유도체 또는 혼합물을 첨가물로 함유하는 산성금 Au 또는 금합금욕 및 이러한 욕의 사용 ...
  • JFE 정밀 높은 연성과 높은 내식성을 갖는 성분을 독자적으로 개발하고 더 높은 치수 정밀도의 성형 기술을 결합하여 고품질의 진동자를 생산하고있다. 본고는이 진동자의 ...