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티오디그리콜산 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈도금막의 광택성과 결정배향성의 관계의 보고
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스테인의 전해연마를 위한 최적의 조건을 밝히기 위해 전해질 첨가제, 인가전압, 와이핑 속도를 조사하였다. 전해액 함침 펠트 와이퍼 음극을 와이핑 방식으로 사용한 레스...
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인쇄회로 기판 제조공정은 공정 세정수의 최적 처리를 위해 특정과제를 제시하였다. 이 산업은 대형 컴퓨터회사에서 일부 매우작은 프로토 타입 서비스에 이르기까지 다양한...
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전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.
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소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것