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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해도금 구리박막의 두께에 따른 탄성계수를 나노 인텐테이션과 켄틸레버 빔 굽힘 시험을 통해 측정하고, 미세 인덴테이션 및 미세굽힘 시험용 시편은 전해도금 공정과 실...
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철강은 기계적 특성으로 인해 화학, 구조 및 건설 산업에서 다양한 용도로 사용되나 산성 환경에서는 부식되기 쉽다. 따라서 강철을 부식으로부터 보호해야 한다. 부식을 완...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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전압을 낮게하고 최대전류밀도를 증대하며, 양극전류밀도를 균일하게할수있는 도금용 양극
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통상의 무광택 와트욕을 이용한 전기도금중, 적극적인 수소가 발생함에 따라 과량전류밀도로 니켈을 전석하고, 그 피막에 관하여 검토